鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:

　　1.磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量稍有不慎。導(dǎo)磁材料一般為:鋼探索、鐵、銀全面協議、鎳重要作用，此種方法測量精度高。

　　2.渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高講實踐，NT230涂層測厚儀增幅最大。

　　3.超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴，測量精度也不高最為顯著。

　　4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高滿意度。測量起來較其他幾種麻煩。

　　5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合生產能力。

　　當(dāng)我們購買測厚儀或者平常在使用測厚儀中智慧與合力，我們往往忽略簡單的一些操作步驟，簡單講解一下日常使用中的簡單操作方法：

　　一可持續、開機

　　打開測厚儀的主機措施、電腦、顯示器情況，打印機的電源。（不用按照順序）

　　二、進入程式

　　待電腦啟動完成后會自動彈出SmarkLink KP程序的密碼輸入提示對話框完善好，（當(dāng)退出程式需要重新登陸時促進進步，需在Windows桌面雙擊SmarkLink FP圖標(biāo)就會出現(xiàn)同樣的對話框），此時輸入合適密碼全過程。

　　三更高要求、升壓

　　待機器完成初始化（即Z軸走臺上下移動一周，直至走臺聲音停止）優勢領先，圖像下方的灰色GO鍵轉(zhuǎn)換成綠色時表示升壓工作完成（電壓升至45.0KV經驗分享，電流上升至0.8mA測量電流，然后自動降為0.2mA待機電流）新技術。

　　四培養、熱機

　　關(guān)機超過3小時候開機必做。點擊”計數(shù)“趨勢，將波普校準(zhǔn)片”Spect Cal“放入儀器高效流通，將Ag點移至十字線中間，鐳射聚焦預下達，設(shè)定測量時間為6秒增持能力，重復(fù)測量次數(shù)為30-50次，點擊綠色Go鍵創新為先，等待自動連續(xù)測量完成提高鍛煉。

　　五統籌推進、波譜校準(zhǔn)

　　不關(guān)機狀態(tài)下每日必做或每次關(guān)機3小時以上再次重開機必做，目的在于讓儀器進行自我補償調(diào)整進行培訓。首先點擊任務(wù)欄中的“波譜校準(zhǔn)”圖標(biāo)科普活動，然后將波譜校準(zhǔn)片“Spect   Cal”放入儀器，將Cu-Ag合金點移至十字線中間關鍵技術，鐳射聚焦逐漸完善，測量（點擊Go鍵）。待儀器自動完成每一步也逐步提升，紅色STOP鍵會轉(zhuǎn)變成綠色GO鍵后保護好，將純Ag點移至十字線中間，鐳射聚焦組織了，測量（點擊Go鍵）充足，完成后出現(xiàn)”波譜校準(zhǔn)成功“字樣的對話框時，點擊”確定“機可表現，若不成功異常狀況，檢查是否做錯，或中途是否停止過的積極性，或有無移動過波譜片更多可能性，此時需要重新完整的再做一次波譜校準(zhǔn)。

　　六高效、測量

　　回到測量界面分析，點擊上方”測量123"，依據(jù)不公的測試樣品選擇影像下方的質量？應(yīng)用檔案（App）“，點擊右方的黃色文件夾（即打開檔案夾），選擇對應(yīng)鍍層的合適檔案不久前，開啟檔案緊迫性，放入待測試樣品，將樣品測試點移至十字線中間機構，鐳射聚焦情況較常見，點擊GO鍵開始測量，測量完成候可在右上方的顯示框中直接看到結(jié)果標準。

　　七喜愛、打印

　　點擊上方任務(wù)欄的”統(tǒng)計“下拉菜單中的”列印“選項，選擇列印”所有的“或”單一數(shù)據(jù)“主要抓手，離開后點擊”確定“打印即可保障。

　　八、關(guān)機

　　先拿出樣品臺中的樣品，然后退出SmartLinkFP程序（即點擊右上角”退出“機製，回到”確定“，待降壓后自動推出）大面積，然后關(guān)閉顯示器發力，主機，打印機等集成應用。全部操作完成越來越重要的位置。

　　以上就是我們在日常使用測厚儀中的簡單操作步驟。